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双耦合IP68防护

双耦合IP68防护

【摘要】:
设计了免螺钉结构,避免水汽通过螺钉孔的渗透,用两重硅橡胶圈将LED芯片与外界彻底隔绝,杜绝一切水汽或者其他有害气体侵蚀芯片和PCB板。本产品通过严苛的实验论证,除了普通的水下测试外,还要能通过100°C的沸腾红墨水煮水试验,两重防护中,每一道都要经历30分钟以上的煮水试验的考验,煮完后,立即放入室温的冷水,用骤冷来考核其防水能力。两重防护一起要经历3小时6个循环以上的煮水和骤冷试验。

设计了免螺钉结构,避免水汽通过螺钉孔的渗透,用两重硅橡胶圈将LED芯片与外界彻底隔绝,杜绝一切水汽或者其他有害气体侵蚀芯片和PCB板。本产品通过严苛的实验论证,除了普通的水下测试外,还要能通过100°C的沸腾红墨水煮水试验,两重防护中,每一道都要经历30分钟以上的煮水试验的考验,煮完后,立即放入室温的冷水,用骤冷来考核其防水能力。两重防护一起要经历3小时6个循环以上的煮水和骤冷试验。